Character

CPUクーラーをサイズの虎徹markⅡから、CoolerMasterのMasterAir MA620Mに換装した。もちろんパケ買い（一応スペックも見たけど）。
古代アラグの遺物っぽいARGBのデザインがステキ。


ヒートパイプが4本→6本に。ハイエンドタイプの7～8本には及ばないが、それでも2本増え冷却性は向上したはず。
というわけでこのスペックで空冷5.0GHz常用を目指してみる。

現状は4.8GHzで常用中。これより100MHzでも上げると落ちてしまう。
温度はアイドル35～45℃前後。cinebench R20の高負荷時で70℃以上。ゲーム中は60℃程度に収まっている。
これ以上クーラーを替えるつもりはないので、この環境で5GHz常用を目指すなら殻割りクマメタル化+ModIHSが必要と思われる。水冷を買え？だが断る

※【必読】殻割りに対する注意事項※



=====殻割りのアイテムはこちらを用意=====

・Copper Upgrade Kit for 1151


殻割りツールROCKIT 88とROCKIT COOL Copper IHS for LGA1151のセット。
CopperIHS用のリリッドガイド付き。


・Thermal Grizzly 液体金属 Conductonaut 1g


みんな大好きクマメタルグリス。


・COM-G52 5g


殻割り後の金属端子養生用、耐熱絶縁性接着剤。


・ブラックシーラー Holts MH208


IHS再封印用のシール材。


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まずROCKIT 88で殻を割る。
以前お亡くなりになったi7-3770を、8700Kを割る直前に踏み台練習用で割ったので、本番は恐れず割る。
殻割りをする者は！ほんのちっぽけな「恐怖」をも持たぬ者ッ！

パキョッ


無事、殻割りに成功。しかしなんだか3770に比べて手応えがない。


...アレ？
もうメタル化されてるぞ…？

画像は拭いた後だが、既に液体金属が塗られていた。
ついでに端子養生もされている。
中古購入だったから前の持ち主が殻割りメタル化したのだろうか。
ダイから液体金属がこぼれていたので、それで冷却性が落ちていたのだと思われる。
しかし中古とはいえ殻割りの有無は記載してほしい…。

純正IHSはいらないのでポイする。

IPAを染み込ませた綿棒でダイ周りの古いメタルグリスを除去する。

シーリング痕は割り箸や爪楊枝で除去。

清掃後はこんな感じ。



液体金属を塗る前に、ダイの斜め下に金属端子が見えるので、COM-G52を塗り爪楊枝で伸ばす。そして4時間ほど養生。

4時間養生したら金属端子への処置は完了。
すでに養生済みだったのでカット。
予定は狂ったが、端子養生の時間を食わずに済んだため、かえって良い結果になったと言える。


ダイ周りをマスキングテープで養生。これでクマメタル化への準備は完了。

ダイの上に液体金属をポトリ。

綿棒で塗り広げ、さらにポンポンと上から叩くようにして伸ばす。
ちょこっとずつ綿棒でたたくんだぜ

表面張力で全体がぷるぷるになるまで満遍なく塗る。


ダイへの塗布が終わったら、接触を良くするためIHS裏側のダイ接触部分にも液体金属を塗る。
ダイほど多く塗る必要はないので、綿棒に付着した分で薄く塗るようにする。


続いてシーリング材。IHSを替えない場合は基板側のシーリング痕に沿って塗ればいいが、ModIHSはオリジナルより大きいので、IHSの縁に沿うように塗る。
この時、内部熱を逃がすようにするためシーリング材で塞ぎ切ってはならない。
5mm程度の隙間を設ける。
またこの隙間も、マザーボードを垂直にした際の、液体金属の液だれの可能性を考慮して方向を決めなければならない。
写真は撮り忘れた。

ROCKIT 88でIHSを圧着し、半日養生する。
これで殻割りクマメタル化完了。


起動確認！よかった


現在の常用設定でHWMonitorで温度確認。
アイドル40℃。
cinebench R20を連続で5回ほど回す。
最高75℃。
ダイからIHSへきちんと熱伝導できているようだ。

でもなんか温度的に嫌な予感すんだよなぁ

その後、いろいろあれこれして5.0GHzに設定。
結果





















































ダメでした。
OSブートとともにクラッシュ。5.0GHzは耐えられなかった。
冒頭で記述した温度は殻割り済みの温度を見ていたことになるので、当然ながら今回の処置による温度の変化は全くと言っていいほどなかった。おのれドスパラ中古。
さらに言うならマザボからして細かなOC設定ができないモデルなので、環境的にも5.0GHzなど夢のまた夢なのであった。
4.9GHzはOS起動したが各種ベンチ中にクラッシュしてしまったため、現環境では4.8GHzが限界だった。IHSの交換は気休めにもならなかった。
それ以上に最もショッキングだったのが、クーラーのOC耐性が実質的に虎徹MarkⅡと変わらなかった点。
正直買い替えた意味がない。実質見た目だけの換装となった。実際には多少の温度差はあるのだが、OC上限を超えるには至らなかった。
水冷…買うかなあ。

ちなみにシーリング材の圧着養生を半日としたが、メーカー側の実用硬化時間設定が4時間だったので6時間程度で済ませてしまった。
参考にしたサイトでは12時間や1日としていたが、6時間でも特に問題はなさそうだ。

結論
CPUを中古で買ってはいけない（戒め）
殻割り後の負荷によって寿命が縮まっている可能性があるし、素人目で殻割り済みかどうかなど判断できないためだ。
再販業者がパーツクリーナー等で清掃しているはずなので、おそらく割ってみるまで分からない。
メタル化の際に液体金属に気泡が混入していると、熱膨張でダイから液体金属がはみ出し、かえって温度上昇の可能性に繋がるとの意見もあったため、誰が何をしたかもわからない中古品購入のリスクは高い。

身の丈に合う買い物をしろという教訓を得たぴっぴであった。


===============6/9追記===============
LLC設定がまるっと抜けていたのでLevel6に設定したところ、なんとか5GHzでOSブートにまで漕ぎ着けた。ただしOCCTを回した途端エラーのバーゲンセールによってクラッシュ。
現環境でこれ以上電圧盛るのは怖かったので4.9GHzで様子見をしたが、OCCTでわずかなエラー発生。
やはり4.8GHzで落ち着かせるしかなかったので水冷クーラーをポチ。
続きは金曜日以降。